Durable et fiable, ce sac barrière contre l'humidité offre des environnements protégés contre les décharges électrostatiques pour les composants électroniques. Fabriqué à partir d'un laminé de plusieurs couches de polyester aluminisé et de polyéthylène, le sac est thermoscellable et convient à l'emballage sous vide. La couche de polyester aide à empêcher les plateaux pointus de perforer le sac.
Durable et fiable, ce sac barrière contre l'humidité offre des environnements protégés contre les décharges électrostatiques pour les composants électroniques. Fabriqué à partir d'un laminé de plusieurs couches de polyester aluminisé et de polyéthylène, le sac est thermoscellable et convient à l'emballage sous vide. La couche de polyester aide à empêcher les plateaux pointus de perforer le sac.
Le sac barrière contre l'humidité comporte des symboles d'avertissement ESD et d'humidité ainsi qu'un code de lot pour la traçabilité.
Caractéristiques
| Taux de transmission de vapeur d'eau (MVTR) | ≤0.030 grammes/100 sq²/24 hrs |
| Résistance à la traction | 6550 psi, 45 MPa |
| Résistance à la perforation | 13.61 kg (30 lbs), 133 N |
| Résistance du scellage | 9.07 kg (20 lbs), 89 N |
| Épaisseur | 0.007", 7 mils ±10% |
| Blindage ESD | <10 nJ |
| Conditions de thermoscellage | Température: 204°C (400°F) Temps: 0.6 à 4.5 secondes Pression: 30 à 70 psi, 206 à 482 KPa |
| Dimensions | 304.8 x 304.8 mm (12 x 12") |
| Taux de transmission de vapeur d'eau (MVTR) | ≤0.030 grammes/100 sq²/24 hrs |
| Résistance à la traction | 6550 psi, 45 MPa |
| Résistance à la perforation | 13.61 kg (30 lbs), 133 N |
| Résistance du scellage | 9.07 kg (20 lbs), 89 N |
| Épaisseur | 0.007", 7 mils ±10% |
| Blindage ESD | <10 nJ |
| Conditions de thermoscellage | Température: 204°C (400°F) Temps: 0.6 à 4.5 secondes Pression: 30 à 70 psi, 206 à 482 KPa |
| Dimensions | 304.8 x 304.8 mm (12 x 12") |
